Proiectarea structurii cu diafragmă dublă a emițătorilor de presiune
Cercetări fundamentale privind materialele diafragmei pentruemițători de presiunerequires long-term accumulation and continuous improvement by experts across various fields and manufacturing processes to achieve success. Facing the growing market demand for transmitters, we can effectively address the impact of sudden temperature shocks on measurement accuracy through a dual-diaphragm structure. Deformation caused by rapid temperature changes occurs within a certain range. By reducing or eliminating this deformation range through structural compensation, we can effectively ensure measurement accuracy during process testing and guarantee transmitter reliability. As shown in Figure 6, the dual-diaphragm structure incorporates an absorption diaphragm in addition to the pressure-sensing diaphragm. When the pressure-sensing diaphragm deforms due to temperature shock, the absorption Diafragma suferă deformare în aceeași direcție sub presiune, anulând efectiv forța generată de șocul de temperatură înainte de a ajunge la cipul de siliciu sub presiune . mișcarea diafragmei de absorbție are cerințe de limitare a poziției, ceea ce înseamnă că intervalul maxim de deformare cauzat de modificările de temperatură bruște trebuie calculate și testate pe baza dimensiunii diafragmei și a dimensiunii volumului de finalizare a fluidului de completare și a dimensiunii diafragmei 13} și a dimensiunii volumului volumului de finalizare a fluidului de umplere {{13} dimensiunea volumului și a densității volumului de completare a fluidului de umplere și a dimensiunii diafragmei 13 și a dimensiunii volumului de finalizare a fluidului de umplere și a dimensiunii diafragmei 13} În timpul proiectării, volumul cavității uleiului (cantitatea de ulei) a diafragmei care sensibilizează presiunea trebuie să o depășească pe cea a cavității limitante a diafragmei de absorbție; În caz contrar, poate apărea o defecțiune de transmisie a presiunii . Structura dublă-diafragmă poate aborda în mod eficient situațiile care implică schimbări bruște ale temperaturii în timpul curățării CIP, asigurând desigur lecturi precise și stabile de-a lungul procesului de curățare ., desigur, această proiectare structurală are limitele sale, deoarece poate provoca o anumită presiune, necesitând o considerație cuprinzătoare a condițiilor de operare pentru aplicarea sa {{{
Figura 6
4 concluzii și perspective
Sanitary pressure transmitters are widely used in production process monitoring applications in food, pharmaceutical, beverage, and dairy industries. CIP cleaning represents the most critical production process for ensuring processing safety and hygiene. To meet reliable monitoring requirements for CIP cleaning, this paper has briefly described, analyzed, and explored temperature shock in transmitters from three aspects: dual-temperature Proiectarea structurii de compensare, procesul de diafragmă de detectare și proiectarea materialelor și proiectarea structurii cu diafragmă dublă, oferind direcții valoroase de cercetare pentru rezolvarea problemelor de șoc de temperatură la emițători, contribuind în același timp la dezvoltarea continuă și consolidarea emițătorilor interni .}}
În ultimii ani, globalemițător de presiunetechnology has continued to innovate, achieving significant breakthroughs in measurement accuracy, environmental adaptability, and long-term stability. As an important industry participant, Chinese manufacturers are actively investing in R&D of fundamental materials, core processes, and chip technologies. With support from national industrial policies, domestic enterprises have made continuous progress in key technological areas such as sensor design and Procesarea semnalului, cu competitivitatea produsului îmbunătățind constant . instrumente LeEG rămâne angajat să furnizeze clienților soluții de măsurare superioare prin inovație tehnologică . așteptăm cu nerăbdare să aprofundăm cooperarea cu partenerii internaționali pentru a promova în comun avansarea tehnologică în industrie și dezvoltarea globală a aplicațiilor .
